[Acadêmico] Chamada de Trabalhos - INTERTECH'2008

Para conhecimento de todos.
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Prezados Colegas

Em virtude de muitos pedidos estamos prorrogando o prazo para o envio de resumos para a X Conferência Internacional de Educação em Engenharia e Tecnologia - INTERTECH’2008

Nova data para Submissão do Resumo: 15 de outubro de 2007


INTERTECH’2008
X Conferência Internacional de Educação em Engenharia e Tecnologia
02 a 05 de Março de 2008, Peruíbe, Brasil
As Novas Tecnologias para a Educação em Engenharia e Tecnologia
http://www.copec.org.br/intertech2008/
Organizado pelo: Conselho de Pesquisas em Educação e Ciências (COPEC)
Realização: Conselho Internacional para Educação em Engenharia e Tecnologia (INTERTECH)

Em Cooperação Tecnica com:
IEEE-ES - Education Society of the Institute of Electrical and Electronics Engineers
IGIP - Internationale Gesellschaft für Ingenieurpädagogik
SEFI - Société Européenne pour la Formation des Ingénieurs
CNE - Cartagena Network of Engineering
ASIBEI - Associação Iberoamericana de Associações de Ensino de Engenharia
RBE - Rede Brasileira de Engenharia
GCMM - Global Congress on Manufacturing and Management
AENUI - Asociación de Enseñantes Universitarios de la Informática
IPN - Ingeniøruddannelsernes Pædagogiske Netværk
Porto Gente - Porto Gente
NBPAS - Núcleo Brasileiro de Pesquisas Ambientais e Saúde
AAMP - Associação dos Amigos do Museu de Pesca

Patrocínio:
FAPESP - Fundação de Amparo à Pesquisa do Estado de São Paulo
CNPq - Conselho Nacional de Desenvolvimento Científico e Tecnológico
CAPES - Coordenação de Aperfeiçoamento de Pessoal de Nível Superior

Anfitrião:
UNISANTOS - Universidade Católica de Santos


Presidente do Congresso: Claudio da Rocha Brito

Presidente da Comissão Técnico-Científica: Melany M. Ciampi


Programa Científico: A duração do congresso será de quatro dias. O programa científico incluirá:
. Workshops
. Sessões Plenárias
. Apresentações Orais
. Painéis e Mesas-Redondas

Idioma do congresso: Inglês, Espanhol e Português são os idiomas oficiais do congresso.

Anais e Livro de Resumos: Os Anais e o Livro de Resumos do Congresso serão publicados e estarão disponíveis na época do mesmo. Tanto o livro de resumos quanto os Anais estarão registrados na Biblioteca do Congresso Norte Americano e possuirão ISBN tendo validade internacional.

Submissão de Trabalhos: Possíveis participantes estão convidados a submeter eletronicamente um resumo em formato .DOC via e-mail paraintertech2008@copec.org.br. Após a notificação de aceite do trabalho os autores estarão convidados a enviar seu trabalho como trabalho completo ou como WIP (trabalho em desenvolvimento). Os detalhes para a submissão de resumos e trabalhos completos, incluindo os modelos, estão disponíveis no web site do congresso: http://www.copec.org.br/intertech2008/

Programa social: Coquetel de Boas Vindas, Churrascada em uma Ilha paradisíaca e passeios estão sendo planejados.

Pré e Pós-Congresso: O Pré e Pós-Congresso estão sendo organizados e os detalhes estão disponíveis no web site do congresso: http://www.copec.org.br/intertech2008/

Favor enviarem todas as submissões e dúvidas para:
Prof. Dr. Claudio da Rocha Brito
Presidente do INTERTECH’2008
Rua Frei Gaspar, 931, sala 86
11.310-061. São Vicente – SP.
Fone/Fax: (13) 3468.3380
Email: intertech2008@copec.org.br
Homepage: http://www.copec.org.br/intertech2008/

Objetivos: Este Congresso irá promover um fórum internacional para o intercâmbio de informações sobre as pesquisas e os mais recentes desenvolvimentos na melhoria do ensino, em todos os campos da Engenharia e da Tecnologia. A programação do INTERTECH’2008 contará com a participação de palestrantes convidados que apresentarão as últimas tendências e desenvolvimentos importantes sobre o assunto; artigos selecionados por um comitê internacional de especialistas; trabalhos em andamento e workshops que tratem de implementações no estado da arte, programas criativos e conceitos não-tradicionais no ensino de engenharia e tecnologia.

Áreas: Os autores estão convidados para submeterem trabalhos originais nas seguintes áreas abaixo sugeridas (mas não limitado a elas):

Novas Competências (habilidades sutis, atitudes, resolução de problemas, etc),
Papel das Ciências Humanas na Educação em Engenharia e Tecnologia,
Mobilidade e Troca de Estudantes,
Cooperação Internacional,
Desenvolvimento de Currículo e os Desafios do Século 21,
Educação Cooperativa em Engenharia e Tecnologia,
Sustentabilidade na Educação em Engenharia e Tecnologia,
Avaliação em Educação em Engenharia e Tecnologia,
Emprendedorismo, Liderança, e Administração em Educação em Engenharia e Tecnologia,
Educação Continuada,
e-learning e ensino a distância,
e-portfolio em Educação em Engenharia e Tecnologia,
Integração de Laboratórios e Laboratórios Virtuais,
Projetos baseados em Estudos de Problemas,
Tecnologia para Ensino e Aprendizagem,
Administração de Energia,
Inovação em Engenharia,
Engenharia Sustentável e Meio Ambiente,
Avanços da Nanotecnologia,
Relações entre Governo-Indústria-Universidade,
Internacionalização e Globalização de Currículo em Engenharia e Tecnologia,
Administração de Projeto,
M-learning hardware e software emergentes,
M-learning objetos e ferramentas de desenvolvimento,
Impacto da M-learning (mobilidade no aprendizado) nas mudanças sociais,
Tendências futuras do M-learning,
Aprendizagem baseada na computação e na rede,
Ferramentas para aprendizagem e ensino interativos,
Campus virtual e e- learning,
Tecnologias de medida remotas,
Outros (Você pode submeter resumos e propostas em outros tópicos)

Workshops: No dia 02 de Março serão oferecidos alguns Workshops. Os Workshops serão ministrados nos horários: 08:30 às 12:00 e 13:30 às 17:00 (3 horas de duração para cada). Os Títulos e Programas completos serão disponibilizados brevemente na homepage http://www.copec.org.br/intertech2008/

Datas importantes:

Submissão de Resumos: 15 de Outubro de 2007
Notificação de Aceite: 22 de Outubro de 2007
Data limite para envio do artigo no formato exigido: 31 de Outubro de 2007
Pré-Congresso: 01 de Março de 2008
Congresso: 02-05 de Março de 2008
Pós-Congresso: 06 de Março de 2008